（文/夏峰琳 編輯/徐喆）日前，國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片代工企業(yè)芯聯(lián)集成（688469.SH）交出公司登陸科創(chuàng)板后的首份年報(bào)。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2023年公司營(yíng)收雖然逆勢(shì)增長(zhǎng)，但是公司虧損驟然擴(kuò)大，毛利率也大幅下滑。

具體而言，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收53.24億元，同比增長(zhǎng)15.59%。同期歸屬凈利潤(rùn)續(xù)虧19.58億元，較去年同比增虧79.92%?？鄯莾衾麧?rùn)虧損22.6億元，較去年同比增虧61.2%。

值得一提的是，在一眾A股晶圓領(lǐng)域次新股中，芯聯(lián)集成是唯一一家營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)的企業(yè)。對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成表示，原因在于公司抓住了新能源市場(chǎng)增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的契機(jī)，車載領(lǐng)域收入增長(zhǎng)直接帶動(dòng)公司整體收入的強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)。

不過，由于芯聯(lián)集成所在的晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)和資本密集型行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)投入及持續(xù)的研發(fā)投入以保持產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先。報(bào)告期內(nèi)，僅折舊及攤銷高達(dá)34億元。受此影響，公司虧損面擴(kuò)大。

對(duì)此，業(yè)內(nèi)人士分析表示，芯聯(lián)集成自獨(dú)立運(yùn)營(yíng)以來，將發(fā)展重點(diǎn)放在了新能源車和儲(chǔ)能市場(chǎng)上。然而，汽車芯片行業(yè)前景不容樂觀，市場(chǎng)正逐漸邁向產(chǎn)能過剩的階段，芯聯(lián)集成正走向“紅利期”之后尋求新增長(zhǎng)極的十字路口。為此，公司去年投資超百億布局中高端產(chǎn)品線以打造第二增長(zhǎng)曲線，這些投資則是固定資產(chǎn)折舊及攤銷激增的根源。

而這一布局是否能順利成為芯聯(lián)集成新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，幫助公司扭虧為盈，還有待觀察。

車載應(yīng)用拉動(dòng)營(yíng)收逆勢(shì)增長(zhǎng)

芯聯(lián)集成脫胎于國(guó)產(chǎn)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際，公司成立于2018年，2023年5月在科創(chuàng)板上市。短短五年內(nèi)，芯聯(lián)集成建立了8英寸、12英寸和SIC產(chǎn)線，晶圓產(chǎn)能迅速提升。其主要產(chǎn)品包括功率器件、MEMS和射頻芯片，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、電網(wǎng)等中高端領(lǐng)域。

財(cái)報(bào)顯示，芯聯(lián)集成的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，比上年同期增加9.52億元，同比增長(zhǎng)24.06%。按照下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分，公司46.97%的主營(yíng)收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)128.42%；29.46%的主營(yíng)收入來自工控應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)26.63%；23.56%的主營(yíng)收入來自高端消費(fèi)領(lǐng)域，受消費(fèi)市場(chǎng)景氣度的影響，同比有所下降。

由此可見，報(bào)告期內(nèi)，車載領(lǐng)域?yàn)樾韭?lián)集成貢獻(xiàn)了近五成營(yíng)收，成為公司的營(yíng)收支柱。對(duì)此，公司表示，主要受益于國(guó)內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的雙重紅利。

根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年中國(guó)新能源汽車銷售量949.5萬輛，同比增長(zhǎng) 37.9%。我國(guó)新能源汽車產(chǎn)銷量占全球比重超過60%、連續(xù)9年位居世界第一位，全年新能源汽車滲透率超過31.6%。新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長(zhǎng) 77.2%，均創(chuàng)歷史新高。

隨著新能源汽車的普及度快速提升，新能源汽車及充電樁對(duì) IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升。功率半導(dǎo)體作為汽車電子的核心，是新能源汽車中成本僅次于電池的第二大核心零部件，芯聯(lián)集成正是抓住這一時(shí)機(jī)，一躍成為中國(guó)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)IGBT芯片和模組代工廠。

大額資本開支導(dǎo)致虧損面擴(kuò)大

芯聯(lián)集成的營(yíng)收規(guī)模雖逆勢(shì)上漲，但是虧損面卻持續(xù)擴(kuò)大。

對(duì)于業(yè)績(jī)虧損，芯聯(lián)集成認(rèn)為原因有三，一方面是受到宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩和行業(yè)周期影響等多方面因素的影響，2023年下半年市場(chǎng)需求有所下降，使得公司營(yíng)業(yè)收入增幅未達(dá)預(yù)期；另一方面，公司布局碳化硅、電源管理芯片等產(chǎn)品方向的市場(chǎng)，產(chǎn)品線由4個(gè)增加至7個(gè)，年度研發(fā)投入達(dá)15.29億元，占營(yíng)業(yè)收入比例從去年的18.2增長(zhǎng)到28.7%。

此外，報(bào)告期內(nèi)，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測(cè)產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局。為購(gòu)建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長(zhǎng)期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為103.37億元，進(jìn)而導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)折舊攤銷費(fèi)用合計(jì)達(dá)34.51億元，直接影響了公司凈利潤(rùn)表現(xiàn)。

值得一提的是，芯聯(lián)集成屬于資金密集型及技術(shù)密集型半導(dǎo)體行業(yè)，需要大額的固定資產(chǎn)投入及持續(xù)的研發(fā)投入以保持產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先。因高折舊和高研發(fā)侵蝕利潤(rùn)，公司已經(jīng)連虧數(shù)年，成立至今尚未實(shí)現(xiàn)盈利。

事實(shí)上，自2020年起到2022年，芯聯(lián)集成的虧損面已經(jīng)趨向收窄，公司毛利率雖連續(xù)為負(fù)，但也趨向轉(zhuǎn)正。然而，在2023年，上述兩項(xiàng)指標(biāo)均未能延續(xù)改善趨勢(shì)。

對(duì)此業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯聯(lián)集成毛利率轉(zhuǎn)而向下背后反應(yīng)的是汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)惡化的殘酷現(xiàn)實(shí)。市場(chǎng)正逐漸邁向產(chǎn)能過剩的階段,芯聯(lián)集成正走向“紅利期”之后尋求新增長(zhǎng)極的十字路口。

這或許也解釋了，芯聯(lián)集成為何在距離扭虧為盈只有一步之遙時(shí)，加大資本性投入增加生產(chǎn)線，布局中高端市場(chǎng)。

加碼中高端打造第二增長(zhǎng)點(diǎn)謀破局

為保證產(chǎn)品具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成持續(xù)在8英寸功率控制、功率驅(qū)動(dòng)、傳感信號(hào)鏈等核心芯片及模組產(chǎn)品增加研發(fā)投入，同時(shí)公司大幅增加了對(duì) SiC MOSFET、12 英寸產(chǎn)品方向的研發(fā)力度。在產(chǎn)品技術(shù)方面，公司已完成8英寸到12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和開發(fā)。

報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成調(diào)減了IPO募投項(xiàng)目 " 二期晶圓制造項(xiàng)目 " 的投資金額，轉(zhuǎn)而將資金投入到新增的中芯紹興 " 三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項(xiàng)目 "。

然而，國(guó)產(chǎn)12英寸功率半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。不論是本土廠商還是外資廠商都紛紛布局。SEMI國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，隨著臺(tái)積電、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星、SK海力士、中芯國(guó)際、意法半導(dǎo)體、德州儀器等廠商增加產(chǎn)能，將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運(yùn)營(yíng)。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成積極打造第二增長(zhǎng)曲線，加大碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局。公司從2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。據(jù)了解，芯聯(lián)集成8英寸SiC晶圓和芯片計(jì)劃年內(nèi)送樣。

需要指出的是，第三代半導(dǎo)體碳化硅也在加速?gòu)?英寸晶圓向8英寸晶圓過渡。不僅Wolfspeed、英飛凌、意法半導(dǎo)體等海外廠商有建廠計(jì)劃，多家國(guó)內(nèi)廠商也布局8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)，目前已超10家企業(yè)8英寸SiC襯底進(jìn)入了送樣、小批量生產(chǎn)階段，包括：爍科晶體、晶盛機(jī)電、天岳先進(jìn)、南砂晶圓、同光股份、天科合達(dá)、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體、超芯星、盛新材料（中國(guó)臺(tái)灣）、粵海金。   

除了上述提及的廠商，目前還有不少在研8英寸襯底的中國(guó)廠商，如環(huán)球晶圓（中國(guó)臺(tái)灣）、東尼電子、合盛硅業(yè)、天成半導(dǎo)體、平煤神馬合資公司中宜創(chuàng)芯等。

投資方面，爍科晶體、南砂晶圓、天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、乾晶半導(dǎo)體、科友半導(dǎo)體、三安光電等均有8英寸襯底相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，旨在提前為后續(xù)中下游客戶做好材料產(chǎn)能供應(yīng)的準(zhǔn)備。

而2024年開年以來，已有8英寸襯底項(xiàng)目傳來進(jìn)展：南砂晶圓旗下中晶芯源8英寸SiC單晶和襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式備案，該項(xiàng)目已于2023年6月12日落地山東濟(jì)南，計(jì)劃在2025年滿產(chǎn)達(dá)產(chǎn)。

海內(nèi)外廠商搶灘8英寸碳化硅，芯聯(lián)集成能否率先完成產(chǎn)業(yè)化，打造出第二增長(zhǎng)曲線，走向盈虧平衡，觀察者網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注。