據(jù)天眼查，11月14日，紹興交匯先鋒集成電路股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）成立，執(zhí)行事務(wù)合伙人為交銀資本管理有限公司，出資額為6.2億人民幣，經(jīng)營范圍為以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)。股權(quán)全景穿透圖顯示，該基金由交通銀行旗下交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、交銀資本管理有限公司，以及芯聯(lián)集成及其旗下芯聯(lián)股權(quán)投資（杭州）有限公司共同出資。

天眼查

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司，原名中芯集成，成立于2018年3月, 脫胎自中芯國際事業(yè)部，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，擁有國內(nèi)規(guī)模最大的車規(guī)級(jí)IGBT芯片和模組代工廠。隨著新能源汽車銷量近年來的暴漲，芯聯(lián)集成主營的晶圓代工業(yè)務(wù)也一路高歌猛進(jìn)：2019年，公司營收僅為2.70億元，而到了2024年，芯聯(lián)集成僅在上半年便實(shí)現(xiàn)營收28.80億元，5年時(shí)間完成超20倍的增長。

值得注意的是，在公司收入連年增長的同時(shí)，芯聯(lián)集成整體卻持續(xù)處于虧損狀態(tài)。

據(jù)芯聯(lián)集成財(cái)報(bào)，2021年至2023年間，公司扣非后凈利潤分別虧損13.95億元、14.03億元、22.62億元，2024年上半年虧損7.78億元，三年半內(nèi)累計(jì)虧損超58億元。除了資產(chǎn)折舊導(dǎo)致的巨額虧損外，下游產(chǎn)業(yè)近年來的萎靡也是重要因素之一。2023年芯聯(lián)集成的年度報(bào)告顯示，公司主要收入由汽車電子、工業(yè)電子及消費(fèi)電子三部分組成。盡管汽車電子部分隨著新能源汽車行業(yè)增長迅猛，2022年還占主營業(yè)務(wù)收入45.62%的消費(fèi)電子部分，一年后卻縮水至23.56%。而隨著新能源汽車增速放緩及供應(yīng)端競(jìng)爭(zhēng)白熱化，如今成為芯聯(lián)集成主心骨的汽車電子業(yè)務(wù)同樣恐將面臨不小的挑戰(zhàn)。

面對(duì)眼下的困境，芯聯(lián)集成也在積極拓展新業(yè)態(tài)。

6月22日，芯聯(lián)集成宣布將通過總計(jì)價(jià)值58.97億元的公司股份、現(xiàn)金對(duì)價(jià)購買芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%股權(quán)，該公司主要產(chǎn)品為碳化硅芯片。作為第三代半導(dǎo)體，碳化硅材料仍處于發(fā)展初期，發(fā)展前景廣闊。專注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的咨詢機(jī)構(gòu)TechInsights曾判斷，碳化硅市場(chǎng)將在2022年至2027年期間，以35%的復(fù)合年增長率從82.44億元漲至364.11億元。對(duì)芯聯(lián)集成而言，該收購無疑是對(duì)公司未來發(fā)展的一次重要布局。