觀察者網(wǎng)·大橘財經(jīng)訊（文/周昊 編輯/周遠方）1月20日是聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代天璣處理器的日子。但在前一天晚上，剛發(fā)布驍龍888沒多久的高通，卻意外的公布了一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動平臺。

驍龍865再升級

高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap當天表示：“在驍龍865和865Plus成功的基礎上，新的驍龍870旨在滿足OEM和移動行業(yè)的需求。”而搭載驍龍870的產(chǎn)品也將在2021年第一季度上市。

從具體規(guī)格來看，驍龍870并沒有采用最新的三星5nm制程工藝，而是選用了已經(jīng)成熟的臺積電7nm工藝。驍龍870也繼續(xù)采用了“1+3+4”的核心結構，主要由一顆3.2GHz主頻的A77大核心，3顆主頻為2.42GHz的A77中核心以及4顆主頻為1.8GHz的A55小核心組成。

值得注意的是，驍龍870除了一顆主頻高達3.2GHz的超大核心外，整體規(guī)格與驍龍865Plus基本一致；在5G基帶方面也沿用了上一代的驍龍X55 5G基帶。

換言之，這是一款驍龍865Plus的升級產(chǎn)品。

相關分析顯示，高通選擇在此時發(fā)布驍龍870產(chǎn)品，主要就是為了應對聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品上的沖擊。

目前已經(jīng)可以確認的是，包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠商將在后續(xù)時間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣布，將于1月26日正式發(fā)布新機——motorola edge s，這也是驍龍870 5G芯片的首次亮相。

阻擊聯(lián)發(fā)科

驍龍870意欲阻擊的，便是聯(lián)發(fā)科在1月20日當天發(fā)布的全新天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。

此次天璣1200與天璣1100均采用了臺積電的6nm EUV工藝。臺積電數(shù)據(jù)顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。

天璣1200芯片，聯(lián)發(fā)科供圖

作為一款沖擊高端市場的產(chǎn)品，天璣1200在CPU內(nèi)核上與驍龍870一致，均采用了“1＋3＋4”的三叢架構設計；但在1顆大核及3顆中核上使用了更為強勁的Cortex-A78，而4顆小核心則使用了主頻為2.0GHz的Cortex-A55。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000＋提升了22%，能效提升了25%，GPU性能相比前代也提升了13%。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示，2020年聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G移動芯片，在全球取得了出色的市場成績，得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認可。2021年，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在技術端、產(chǎn)品端、品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入，讓天璣系列為5G終端市場帶來更多可能。

2020年，聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片市場上取得了很大的進展。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場出貨超過1億顆，市場份額達到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機芯片供應商。

CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)亦顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年憑借31.7%的市場份額，首次成為中國市場最大的智能手機芯片供應商。

2020年三季度手機智能芯片市場份額變化 數(shù)據(jù)來源：Counterpoint

Counterpoint在分析中提到，得益于在100至250美元的價格區(qū)間的智能手機市場表現(xiàn)強勁，以及在中國和印度等關鍵地區(qū)的增長，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機芯片供應商。

目前，已有多家手機廠商包括小米、vivo、OPPO、realme等對聯(lián)發(fā)科天璣新品表示支持，并預告終端將在2021年陸續(xù)上市。在麒麟芯片缺貨的大背景下，2021年國內(nèi)手機芯片市場將成為高通和聯(lián)發(fā)科一決高下的主戰(zhàn)場，而頭部的手機廠商也在用一種更為靈活的姿態(tài)來應對這一競爭。

IDC在近日發(fā)布的2021年國內(nèi)智能手機市場做出了預測表示，得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場環(huán)境，2021年預計國內(nèi)智能手機出貨量將同比增長4.6%，市場容量約為3.4億臺；在此基礎上，隨著市場格局的潛在變化，整個供應鏈，尤其是芯片端的競爭將愈發(fā)激烈。而對于終端的手機廠商而言，為了降低風險、保證供應的穩(wěn)定，主流廠商的5G手機產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺。

比如vivo，目前就已經(jīng)同時與高通、三星、聯(lián)發(fā)科取得了很好的合作關系。

此外，除了常規(guī)的高刷新以及影像需求外，IDC還提到，以云存儲為代表的手機端云服務，將迎來帶來更大的需求與機會。

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