（文/觀察者網(wǎng) 一鳴）5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報道，隨著美國打壓華為等中國科技公司，OPPO正在積極發(fā)展自己的芯片制造能力，包括從聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等供應商處爭取頂級工程人才。

《日經(jīng)亞洲評論》報道援引據(jù)知情人士透露，為了推進芯片戰(zhàn)略，OPPO從其關(guān)鍵芯片供應商聯(lián)發(fā)科聘請了多位頂級高管，以及聘請了多名來自中國第二大移動芯片開發(fā)商紫光展銳（UNISOC）的工程師，以便在上海建立一支經(jīng)驗豐富的芯片團隊。

圖片來源：《日經(jīng)亞洲評論》網(wǎng)站截圖

上述報道稱，OPPO最新招募的高管包括聯(lián)發(fā)科前首席運營官（COO）朱尚祖（Jeffrey Ju），他已經(jīng)在OPPO擔任咨詢顧問。

另一位參與聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片開發(fā)的高管也將在1~2個月內(nèi)加入OPPO。此外，OPPO還接觸了高通和海思的人才。

就此，觀察者網(wǎng)詢問了OPPO相關(guān)人士，對方表示，OPPO的核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗。

上述人士還表示，朱尚祖并非近期加入OPPO。

觀察者網(wǎng)查詢發(fā)現(xiàn)，2017年底，朱尚祖離開聯(lián)發(fā)科加入小米，擔任產(chǎn)業(yè)投資部合伙人。今年2月初，有臺媒稱朱尚祖已加入OPPO。

《日經(jīng)亞洲評論》報道還提到，從去年開始，OPPO就一直在積極招募芯片人才?！八麄冎?，擁有芯片設計開發(fā)能力可以幫助公司提高對供應鏈的控制權(quán)?！?

其援引知情人士稱，“但開發(fā)芯片也可能意味著大量的資金支出。而且即便他們已經(jīng)雇傭了一批經(jīng)驗豐富的專業(yè)人才，這些努力得到回報也需要數(shù)年時間。”

芯片計劃2月浮出水面

OPPO發(fā)展芯片制造能力的的消息于今年2月就已經(jīng)浮出水面。觀察者網(wǎng)此前報道，2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發(fā)布內(nèi)部文章《對打造核心技術(shù)的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”。

當時有消息稱，OPPO在去年11月就在內(nèi)部文件中提到了“馬里亞納計劃”，項目由去年10月剛成立的OPPO TMG技術(shù)委員會提供投入和支持。

該委員會的負責人陳巖也是OPPO芯片平臺部部長，曾擔任OPPO研究員軟件研究中心負責人，還在高通做過技術(shù)總監(jiān)。

2月18日，OPPO回應觀察者網(wǎng)稱：“隨著OPPO業(yè)務在全球進一步拓展，OPPO也將持續(xù)投入5G等領域，與在內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈伙伴可持續(xù)發(fā)展?！?

2019年11月，OPPO曾向歐盟知識產(chǎn)權(quán)局申請了OPPO M1的商標，一度被認為是OPPO首款自研芯片，后被證實這款產(chǎn)品只是一款協(xié)處理器，也就是輔助運算芯片。

隨后12月，OPPO CEO陳永明在未來科技大會上宣布將在未來三年內(nèi)投入500億元研發(fā)資金，其中肯定會包括自研芯片的費用。

手機廠自研芯片成潮流

目前，華為的內(nèi)部芯片設計部門海思是中國最大的芯片開發(fā)商。

公開資料顯示，華為的海思芯片2008年至2018年期間，投入研發(fā)費用總計超過4800億元，2019年上升至1200億元。

除了華為、OPPO，國內(nèi)其他主流手機廠商也有涉足芯片制造。

小米在2014年底聯(lián)合大唐電信旗下子公司聯(lián)芯科技成立合資公司——松果電子，隨后發(fā)布了第一款芯片澎湃S1。

2019年4月，小米對旗下松果電子團隊進行重組，分拆組建新公司南京大魚半導體，主攻IoT芯片，松果電子繼續(xù)從事手機芯片和AI芯片研發(fā)。

vivo則在去年宣布和三星聯(lián)合研發(fā)了雙模5G AI芯片“獵戶座980”，并用在隨后發(fā)布的vivo X30系列手機上。

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