轉(zhuǎn)自半導體投資聯(lián)盟

據(jù)研調(diào)機構集邦旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，隨時序進入傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)旺季，市場對半導體組件需求會較上半年增加，預估第3季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第2季成長13%。企業(yè)市占率排名由臺積電占50.5%大幅領先奪冠，其次是三星占18.5%，第3名為占8%的格芯。

然而，拓墣表示，受中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒影響，消費者市場需求低于2018年同期，下半年半導體產(chǎn)業(yè)的反彈力道恐不若預期強勁。

拓墣進一步分析第3季表現(xiàn)，臺積電在7納米節(jié)點囊括如蘋果、華為海思、高通、超威等，7納米制程產(chǎn)能利用率已近滿載，加上部分成熟制程需求回溫，預估整體營收表現(xiàn)不俗，有望年成長7%。

三星在晶圓代工方面憑借自家產(chǎn)品需求，加上細分代工納米節(jié)點以提供客戶在選擇上的彈性，力抗產(chǎn)業(yè)跌勢。目前市面上除了華為與三星部分的5G手機使用自行研發(fā)芯片，其余品牌大多采用三星10納米制程的高通5G調(diào)制解調(diào)器芯片X50，有望帶動三星本季營收較去年同期成長約3.3%。

格芯近期通過出售廠房與芯片業(yè)務，換取出售對象穩(wěn)定投片，同時借著絕緣層上覆硅（RF-SOI）技術增加來自通信領域營收。不過，未來交割廠房后營收可能減少，加上客戶超威積極布局7納米產(chǎn)品線，恐將影響格芯在12/14納米制程營收表現(xiàn)。

聯(lián)電第2季受惠通信類產(chǎn)品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關芯片等需求挹注，產(chǎn)能利用率、出貨量均穩(wěn)定增加，第3季可望維持營收成長態(tài)勢。

中芯國際第2季受惠智能手機、物聯(lián)網(wǎng)及相關應用帶動需求，其55/65與40/45納米制程營收表現(xiàn)出色，加上28納米需求同步復蘇，第3季營收將可望持續(xù)成長。此外，中芯國際開發(fā)中的14納米制程良率若能維持一定水平，搭配政策輔導與內(nèi)需市場加持，預估華為海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14納米制程投片。

至于華虹半導體受惠功率與電源管理組件等內(nèi)需市場，預估第3季營收將維持穩(wěn)定成長。世界先進企業(yè)同樣因電源管理產(chǎn)品業(yè)績亮眼，帶動7月營收來到2019年高點，此需求可望彌補驅(qū)動IC轉(zhuǎn)投12英寸趨勢的沖擊，推升該公司本季營收。

拓墣指出，以整體晶圓代工市場來看，受近期中美貿(mào)易戰(zhàn)變化劇烈影響，雙方在關稅上互相牽制，美國又持續(xù)將華為相關企業(yè)納入實體清單，華為禁令短期恐無法解除。貿(mào)易僵局預估影響全年手機、筆電、平板計算機、電視等終端產(chǎn)品市場需求，導致上游的晶圓代工廠商，對下半年旺季需求表現(xiàn)看法趨向保守。