（觀察者網(wǎng)訊）在經(jīng)過多輪專利大戰(zhàn)后，蘋果和高通于16日聯(lián)合發(fā)布公告表示，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，將在全球范圍內(nèi)駁回兩家公司之間的所有訴訟，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆款項(xiàng)。隨后高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）17日在接受美國消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道（CNBC）采訪時(shí)指出，和蘋果的合作不是一夜達(dá)成的，庫克和他談了很多，最終結(jié)果大家都很滿意。

根據(jù)CNBC4月17日播出的訪談節(jié)目，莫倫科普夫在節(jié)目中表示，“現(xiàn)實(shí)就是兩家偉大的公司進(jìn)行合作，是再正常不過的事情了”。其中，協(xié)議是與蘋果直接簽署的，不是和代工廠，而且涉及高通所有技術(shù)的許可。

另外，莫倫科普夫提到，高通確實(shí)收到了一筆款項(xiàng)，包括蘋果欠的數(shù)十億美元未付的專利費(fèi)，但他拒絕透露詳細(xì)的支付金額。

CNBC專訪視頻

而對(duì)于英特爾突然宣布退出5G競爭后，莫倫科普夫則指出，高通已經(jīng)告別了這一戲劇性的篇章，他很高興現(xiàn)在能專注于包括5G在內(nèi)的各種新機(jī)遇。當(dāng)務(wù)之急是如何迅速提高產(chǎn)能，這才是高通關(guān)注的焦點(diǎn)，也是最令人興奮的地方。

據(jù)了解，在兩家公司聯(lián)合發(fā)布公告時(shí)，雙方正在圣地亞哥法院庭審種啟動(dòng)了訴訟程序，涉及高達(dá)數(shù)十億美元的賠償。雙方的官司也已橫跨多個(gè)大陸，不僅給蘋果5G產(chǎn)品帶去了巨大的壓力，也同時(shí)對(duì)高通的授權(quán)商業(yè)模式構(gòu)成了不小的挑戰(zhàn)。這種商業(yè)模式為后者貢獻(xiàn)了超過其利潤的50%。

根據(jù)瑞銀集團(tuán)（UBS）估計(jì)，高通與蘋果達(dá)成的和解金可能達(dá)50-60億美元（約合人民幣335-402億元）。瑞銀指出，高通希望和解方案能夠讓其每股收益（EPS）增加2美元。在這樣的指導(dǎo)意見下，蘋果可能同意了“為每臺(tái)iPhone支付8-9美元專利使用費(fèi)”的協(xié)議。

另外，在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）的一場庭審中，蘋果首席運(yùn)營官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）的證詞顯示，此前每臺(tái)iPhone的專利費(fèi)用為7.5美元。瑞銀最新的猜測也比這個(gè)數(shù)值高很多。

而一次性支付的50-60億美元，瑞銀分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）認(rèn)為，很可能是蘋果自雙方卷入官司以來，便停止支付的專利費(fèi)用的總和。為結(jié)束這場激烈的官司，蘋果付出了高昂的代價(jià)。

另一方面，在高通與蘋果和解后，芯片制造商英特爾卻突然宣布將放棄移動(dòng)設(shè)備5G芯片調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)。此后，目前能夠量產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片的企業(yè)只有高通、中國華為（子公司HiSilicon）和三星電子三家公司。

而本月初，臺(tái)媒曝料稱，蘋果有意向三星采購5G基帶芯片，但遭到拒絕，三星方面的回應(yīng)是：產(chǎn)能不足。

隨后，美媒又曝出，華為正在考慮對(duì)蘋果開放銷售其自研5G基帶芯片——巴龍5000，華為創(chuàng)始人任正非昨天在接受CNBC采訪時(shí)確認(rèn)了這一消息，表示“在這方面，我們對(duì)蘋果持開放態(tài)度”。